应用场景

晶圆、器件、5G通讯、光模块、IC、航空航天、天文探测、电池包、氢能源等领域的高低温环境、温度冲击、失效分析等可靠性试验

如：晶圆、器件、功率模块、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP、IGBT/MOSFET/Diode/BJT等）

闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件、光通讯（如：收发器Transceiver、SFP光模块）、其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究